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Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die VTS Elektronik GmbH ist spezialisiert auf die präzise Leiterplattenbestückung, die den Kern vieler elektronischer Produkte bildet. Wir bieten sowohl THT (Through-Hole Technology) als auch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückung an, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und einem erfahrenen Team sorgen wir dafür, dass jede Platine mit höchster Präzision und Qualität bestückt wird. Unsere Dienstleistungen umfassen die Bestückung von Kleinserien bis hin zur Massenproduktion, wobei wir stets höchste Qualitätsstandards einhalten. Vertrauen Sie auf die Expertise von VTS Elektronik für Ihre Leiterplattenbestückung und profitieren Sie von unserer Effizienz, Präzision und Zuverlässigkeit.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Software- und Hardwarelösungen für Ihre Elektronik unter Berücksichtigung aktueller Technologien und kosteneffizienter Fertigungsmethoden. Unser Elektronik-Design ist optimal auf Ihr Produkt abgestimmt, sei es Schaltungsentwurf oder Layout. Sie haben die Wahl, ob Sie diese Komponenten einzeln oder als Teil unserer EMS-Dienstleistungen erhalten möchten. Profitieren Sie dabei von unserem umfangreichen Fachwissen. Für die Entwicklung nutzen wir bevorzugt Altium Designer oder EAGLE. Altium Designer bietet umfangreiche Funktionen für Highspeed-Routing und integrierte 3D-Visualisierung. Kunden erhalten bei Bedarf die Layoutdaten zur weiteren Bearbeitung. Wir unterstützen Leiterplatten bis zu 16 Lagen (EAGLE) bzw. bis zu 32 Lagen (Altium Designer). Bereits in der frühen Entwicklungsphase legen wir großen Wert auf ein EMV-gerechtes Design. Unser hauseigenes EMV-Labor hilft, Zeit und Kosten zu sparen. Ihr persönlicher Ansprechpartner Ein erfahrener Ansprechpartner mit branchenübergreifendem Know-how begleitet Sie von der Ideengenerierung bis zur fertigen Produktverpackung. Fertigung inhouse Auf Wunsch übernehmen wir den gesamten Entstehungsprozess Ihres Gerätes. Dank unserer inhouse Fertigung und Montage erfolgt der Übergang nahtlos und ohne Zeitverlust.

Die fertigungsoptimierten Layouts von ZIECO GmbH bieten eine spezialisierte Lösung für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen, die speziell auf die Anforderungen der Produktion abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Effizienz und Leistung der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Layouts optimal für die Fertigung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster CAD/CAM-Systeme und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Entwicklung von fertigungsoptimierten Layouts. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Fertigung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Layouts den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die fertigungsoptimierten Layouts sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

servicefreundlich, wahlweise als Snap-In-Version, geringe Baugröße Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 250 V Rastermaße: 3,5 mm bis 5,0 mm

6U | FÜR CHASSISEINBAU Die VME64x-Busspezifikation (ANSI/VITA 1.1-1997) ist eine Erweiterung des VME64-Standards ANSIVITA 1-1994. Diese Architektur überzeugte mit 160-poligen P1/J1- und P2/J2-Steckern, einem optionalen 95-poligen (2 mm hartmetrischer P0/J0-)Stecker für benutzerdefinierte I/Os, +3,3 V und Hilfsspannung sowie mehr +5 V-Leistung. Das VME64x-System ist abwärtskompatibel, so dass Baugruppen mit 96-pol. Steckern nach DIN 41612 weiterhin verwendet werden können. Wer sich von diesem traditionellen Klassiker und Dauerbrenner der Backplanearchitektur nicht trennen kann, wird bei Elma Electronic weiterhin bestens bedient.

DMS-Apllikation - Dehnungsmessung mit DMS-Streifen an Leiterplatten nach IPC/JEDEC-9704A Spannungsanalyse mit Hilfe von Dehnungsmessstreifen Werkstoffe und Bauteile sind ständig der Einwirkung von mechanischen und thermischen Einflüssen ausgesetzt. Auch Leiterplatten und elektronische Baugruppen müssen während ihres Lebenszyklus verschiedensten Belastungen aushalten. Insbesondere währende der Herstellung und bei der Montage führen Dehnungs- und Biegebelastung zu systemischen Baugruppenausfällen und damit zu erhöhtem Ausschuss im Feld. Bei einer Dehnungsmessung (auch DMS-Applikation oder DMS-Dehnungsmessung) werden Verformungen die durch eine Dehnung des Werkstoffs hervorgerufen messtechnisch erfasst und sichtbar gemacht. Man spricht auch von experimenteller Spannungsanalyse.

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Ätz- und Entwicklungsanlagen zur Herstellung von Leiterplatten und Formätzteilen: Sprühätz- und Sprühentwicklungsverfahren und Schaumätzverfahren.

Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE , DIN 41651 Flachbandkabel Steckverbinder CONEC bietet ein breites Angebot an Steckverbinderlösungen für die Leiterplattenebene. Zum Produktportfolio gehören Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE sowie Din 41651 Flachbandkabel Steckverbinder. Wahlweise stehen je nach Steckverbindertyp Ausführungen mit gedrehten oder gestanzten Kontakten in Löt-, Einpress- und Crimptechnik zur Verfügung. Kontakte: gestanzt, gedreht Anschlussart: Lötstift gerade/gewinkelt, Einpressstift gerade, Crimp

Ob verwendet in Bildschirmen, Wearables oder Solarzellen – die Anwendungsmöglichkeiten sind groß. Unsere Verfahren im Bereich Gedruckte Elektronik bietet im Vergleich zur klassischen Bauweise von Elektronikbauteilen einige Vorteile: leicht, flexibel und günstig. Aufgrund der Eigenschaften von gedruckter Elektronik und der Verwendung leitfähiger, organischer Kunststoffe werden printed electronics auch organische Elektronik, flexible Elektronik, Plastik-Elektronik, Dünnschicht-Elektronik oder Polymerelektronik genannt. 𝗘𝗹𝗲𝗸𝘁𝗿𝗼𝗹𝘂𝗺𝗶𝗻𝗲𝘀𝘇𝗲𝗻𝘇 Extreme Flexibilität, geringer Platzbedarf, Dimmbarkeit und freie gestalterische Möglichkeiten der leuchtenden Flächen sind nur einige Vorteile gegenüber herkömmlichen Leuchtmitteln. Durch die Bedruckung mit leuchtfähigen Pasten können wir jegliche Oberflächen und Konturen zum Leuchten bringen. 𝗚𝗲𝗱𝗿𝘂𝗰𝗸𝘁𝗲 𝗟𝗲𝗶𝘁𝗲𝗿𝗯𝗮𝗵𝗻𝗲𝗻 & 𝗶𝗻𝗱𝗶𝘃𝗶𝗱𝘂𝗲𝗹𝗹𝗲 𝗙𝗼𝗿𝗺𝗴𝗲𝗯𝘂𝗻𝗴 Durch die Verwendung von neuartigen Druckpasten ergeben sich deutlich mehr Möglichkeiten in der Gestaltung von gedruckten Leiterbahnen. Diese können besonders flexibel und tiefziehfähig ausgeführt werden. Im Druckverfahren ist die Dünnschicht-Elektronik um ein Vielfaches günstiger und somit massentauglich. Gedruckte Elektronik ist außerdem sehr vielseitig und kann in unterschiedlichen Verfahren und mit verschiedenen Materialien hergestellt werden, je nachdem, welche Eigenschaften das Endprodukt haben soll. 𝗚𝗲𝗱𝗿𝘂𝗰𝗸𝘁𝗲 𝗦𝗲𝗻𝘀𝗼𝗿𝗶𝗸 Mittlerweile ist es sogar möglich mit den speziellen Pasten elektrische Wiederstände, kapazitive Bedienelemente oder auch Sensorik für Druckmessung herzustellen. Weiterhin wird die gedruckte Elektronik z.B. in der Solartechnik oder in der Heiz- und Kühltechnik verwendet. Auf Kundenwunsch führen wir auch eine 100%-Qualitätskontrolle durch. Wir garantieren Ihnen eine hochwertige, kundenorientierte und vertrauensvolle Zusammenarbeit auf Grundlage des Qualitätsmanagements nach DIN EN ISO 9001 𝗪𝗔𝗥𝗨𝗠 𝗨𝗡𝗜𝗢𝗡-𝗞𝗟𝗜𝗦𝗖𝗛𝗘𝗘 𝗚𝗺𝗯𝗛 ? Unser Anspruch ist es, Ihnen stets die bestmögliche Qualität und den besten Service zu bieten. Wir begleiten Sie von der ersten Beratung bis zur fertigen Produktion und darüber hinaus. 𝗞𝗼𝗻𝘁𝗮𝗸𝘁𝗶𝗲𝗿𝗲𝗻 𝗦𝗶𝗲 𝘂𝗻𝘀 𝗻𝗼𝗰𝗵 𝗵𝗲𝘂𝘁𝗲, 𝗳ü𝗿 𝗲𝗶𝗻 𝘂𝗻𝘃𝗲𝗿𝗯𝗶𝗻𝗱𝗹𝗶𝗰𝗵𝗲𝘀 𝗔𝗻𝗴𝗲𝗯𝗼𝘁!

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.

Elektronische Messung Electronic measurement Speziell dafür vorgesehene Prüfpunkte auf der Leiterplatte werden mit feinen, federnden Testnadeln in Kontakt gebracht. Je nach Stückzahl und Einsatzfeld kann der In-Circuit-Test manuell oder automatisiert durchgeführt werden. In Kombination mit anderen Prüfverfahren, unter anderem Tests ohne Prüfpunkte, können weit über 90 Prozent aller Fehler erkannt werden. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Test contacts on the circuit board, produced for just this purpose, are contacted by fine, spring-loaded test pins. Depending on the series size, the in-circuit test can take place manually or in an automated fashion. In combination with other test processes, including tests without test contacts, over 90 percent of all errors can be detected. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/

In der Aufdruckkontrolle haben wir sehr schwierige Projekte realisiert. Z. B. werden Endlosbahnen von flexiblen Leiterbahnen gegen PDF Vorlagen mit mehreren Layern kontrolliert. Dabei können tolerierbare Schwankungen vom Druckprozess akzeptiert werden und der Kunde kann selber einen neuen Master erstellen. Mit unserer Scannertechnologie lassen sich auch breitere Bahnen in der Linie schritthaltend kontrollieren. Diese Technologie ist auch für rotatorische Prozesse einsetzbar.

Leiterplattenklemmen sind entscheidend für die sichere und effiziente Verbindung von Leiterplatten in elektronischen Geräten. Diese Klemmen bieten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und sind einfach zu installieren, was sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen macht. Sie sind in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Leiterplattenklemmen bieten auch eine hervorragende mechanische Festigkeit, was sie zu einer langlebigen Lösung für Ihre Verdrahtungsanforderungen macht.

Karton, kaschierte Wellpappe. Materialwahl abhängig von Produkt und den Anforderungen. Material: Karton, kaschierte Wellpappe. Materialwahl abhängig von Produkt und den Anforderungen. Die Einlage aus Karton fixiert die Produkte und stellt die optimale Sichtbarkeit sicher. Das Fenster hat eine Kontur, die im Zusammenspiel mit dem Druckbild eine besondere Aufmerksamkeit erzielt. Einsatzgebiet: Promotionsverpackung für alle Branchen und Produkte.

Schnelle Montage, Platzsparende Lagerung, Stabilität und Robustheit, Vielseitigkeit, Umweltfreundlichkeit, Professionelles Erscheinungsbild Wir, Hubert von Carnap sind führender Anbieter von maßgeschneiderten Faltschachteln mit Automatikboden aus Vollpappe. Unsere Produkte zeichnen sich durch ihre Vielseitigkeit, schnelle Montage, hohe Stabilität und ein professionelles Erscheinungsbild aus. Wir sind spezialisiert auf bedruckte Faltschachteln, die individuell an die Anforderungen unserer Kunden angepasst werden können. Unser Fokus auf Umweltfreundlichkeit wird durch die Verwendung von recycelbarem Material unterstrichen. Verlassen Sie sich auf Hubert von Carnap als Ihren zuverlässigen Partner für hochwertige Faltschachtellösungen, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen.

Kartonschuber sind robuste Schachteln aus Karton, die über eine Innenverpackung oder direkt über das Produkt geschoben werden. Schutz + Informationsfläche + Werbefläche in einem. Bedruckt, unbedruckt. Der Kartonschuber, oder auch Schiebeschachtel, ist eine robuste Schachtel aus Karton, die fünfseitig geschlossen bzw. einseitig geöffnet ist. Er bietet für das innenliegende Produkt Schutz und ist gleichzeitig eine edle Verpackungsmöglichkeit, als auch ein Informationsmedium mit viel Fläche für individuelle Gestaltung und Branding. Klassische Anwendung findet er als Buchschuber, als Hülle einer DVD-Sammlung, im Supermarkt als Lebensmittelverpackung, oder auch als Geschenk- oder Werbemittelverpackung. Häufig wird er aber auch für Software, Kaugummis, Schokolade oder Kaffee verwendet. Größe: 100% freie Formate Breite: Maßfertigung Länge: Maßfertigung Höhe: Maßfertigung

• Glasschnur, gedreht oder geflochten • Glaspackung, geflochten • Keramikpackung, Packung aus Silikatgewebe, drahtverstärkt • Gewebeband aus Glas, Keramik, Silikatgewebe • Keramikplatten, Filz, Filamentgewebe aus Glas, Keramik • Aluminiumsilikatplatten (Isoplan, Asfilplan, Nefalit) • Temperatur: 750° - 1200°C

Überzogene Kartonagen

Dieser Karton mit Klappdeckel schnappt durch Einrastnasen zu und lässt sich mit leichtem Ziehen wieder öffnen. Innenmaß: (LxBxH) 350x172x82mm Dieser Karton mit Klappdeckel schnappt durch Einrastnasen zu und lässt sich mit leichtem Ziehen wieder öffnen. Der Karton kann für verschiedene Produkte eingesetzt werden, beispielsweise Getränke, Geschenkartikel, Süsswaren, Gläser, Kosmetik und vieles mehr. Die Verpackung ist mit der „Einlage für Faltkarton Gr. 1“ kombinierbar um ihn als Weinkarton zu verwenden. Dadurch werden 2 liegende Schlegelflaschen á 0,75l gut fixiert. Bei dieser Verpackung ist es möglich neben der Außenseite auch die Innenseite des Deckels zu bedrucken.

Unsere Schleifmaschinen sind mit Kontaktwalzen, Planetenköpfen oder wie herkömmlich mit Drahtbürsten bestückt Bei der Bearbeitung von laser- oder wasserstrahlgeschnittenen Teilen liefern wir beste Verrundungen und überzeugen durch eine absolut gleichmäßige Kantenverrundung unabhängig von Form und Materialdicke.

Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.

Wir übernehmen die Montage kleinerer Baugruppen inklusive Endprüfung sowie Bemusterungen und statistische Fehlerauswertungen. Unsere Kompetenzen: - Montage unter ESD- Bedingungen - automatisierte Montage in Montageanlagen Prüfung unserer Produkte: - automatisierte Prüfung der fertigen Baugruppe Anwendungsbereiche: - im Rückscheinwerfer - im Frontscheinwerfer verschiedener Autofabrikate

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.